CMI ASU B360 P GWF Agrandir l'image

CMI ASU B360 P GWF


  • CMI-ASU-B360-P-GWF
  • TUF B360-PRO GAMING WIFI
  • 4712900974850
  • 1.20  kg
CM ASUS *TUF B360-PRO GAMING WIFI * LGA1151/USB3.1/M.2/ATX *4850

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Fiche ProduitASUS TUF B360-PRO GAMING WIFI
ProcesseurIntel® Pentium®/Celeron® Socket 1151 for 8th Generation Core™ 
Support des processeurs Intel® gravés en 14 nm
Support de la technologie Intel® Turbo Boost 2.0 
ChipsetIntel® B360
Mémoire4 x DIMM, Max. 64 Go, DDR4 2666/2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered 
Slots d´extension1 x PCIe 3.0/2.0 x16 (mode x16) 
1 x PCIe 3.0/2.0 x16 (maximum en mode x4 ) 
4 x PCIe 3.0/2.0 x1
Contrôleurs2 x M.2 socket 3
6 x port(s) SATA 6 Gb/s, [gris]
Compatible avec la mémoire Intel® Optane™
VGA IntégréeProcesseur graphique intégré - Intel® HD Graphics 
Support sortie Multi-VGA : HDMI/D-Sub
- Supports VGA with max. resolution 1920 x 1200 @ 60 Hz
- Support de la sortie HDMI 1.4b avec une résolution maximum de 4096 x 2160 @ 24 Hz / 2560 x 1600 @ 60 Hz
Mémoire vidéo partagée max. : 1024 Mo
Support Intel® InTru™ 3D, Quick Sync Video, Clear Video HD Technology
Multi-GPUSupport de la technologie AMD® CrossFireX™
RéseauIntel® I219V, 1 x Contrôleur Gigabit LAN
ASUS Turbo LAN Utility
TUF LANGuard
AudioCODEC Realtek® ALC887 8 canaux audio haute définition 
- Support des fonctions : Jack-detection, Front Panel Jack-retasking
Fonctionnalités audio :
- Exclusive DTS Custom for GAMING Headsets.
- Protection physique : séparation des signaux analogiques et numériques et réduction des interférences multilatérales.
- Un design intelligent : séparation des canaux droits et gauches pour conserver la qualité des signaux audio.
- Condensateurs de première qualité, fabriqués au Japon : délivrent un son chaud et réaliste pour une clarté et une fidélité sonores exceptionnelles.
- Blindage électromagnétique (EMI) : évite les parasites électriques qui affectent la qualité audio.
Ports USBIntel® B360 Chipset : 
2 x port(s) USB 3.1 Gen 2 (2 sur panneau arrière, )
Intel® B360 Chipset : 
3 x port(s) USB 3.1 Gen 1 (1 sur panneau arrière, , 2 au milieu, Réversible)
Intel® B360 Chipset : 
6 x port(s) USB 2.0 (4 sur panneau arrière, , 2 au milieu)
Interface E/S interne1 x port(s) USB 2.0 supportant 2 port(s) USB 2.0 supplémentaires
1 x socket M.2 3 with M key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support (PCIE 3.0 x 4 mode)
6 x connecteur(s) SATA 6Gb/s 
1 x connecteur(s) pour ventilateur du CPU (1 x 4 broche(s))
2 x connecteur(s) pour ventilateur du châssis (2 x 4 broche(s))
1 x Aura RGB Strip Headers
1 x header(s) sortie S/PDIF
1 x connecteur(s) d'alimentation EATX 24 broches 
1 x connecteur(s) d'alimentation ATX 12V 8 broches
1 x connecteur audio Front panel (AAFP)
1 x M.2 Socket 3 with M Key, type 2242/2260/2280 storage devices support (SATA & PCIE 3.0 X2 mode)
1 x connecteur(s) System Panel (Chassis intrusion header is inbuilt)
1 x AIO_PUMP connector 
1 x jumper(s) Clear CMOS 
1 x connecteur System panel
1 x connecteur port COM
1 x USB 3.1 Gen 1 connector(s) support(s) additional 2 USB 3.1 Gen 1 port(s)

Interface E/S arrière

1 x PS/2 combo clavier/souris
1 x D-Sub
1 x HDMI
1 x LAN (RJ45) 
4 x USB 2.0 
3 x jack(s) audio
1 x 5Gb/s port(s) USB Type-CTM 
2 x USB 3.1 Gen 2 ([turquoise])Type-A, 
2 x port(s) antenne Wi-Fi
Système d´exploitationWindows® 10 64-bit
FormatATX (30.5 x 24.4 cm)

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